29

Не включается телефон?

Рассмотрим один из сложнейших факторов, почему не включается телефон.

 

На сегодняшний день большинство аппаратуры управляется процессором. Прогресс не стоит на месте — техника совершенствуется, мы получаем прирост производительности и дополнительные функции. Чем производительнее становится техника, тем сильнее нагружается процессор, происходит нагрев микросхемы, производитель задумывается над охлаждением. Но почему же происходит нарушение пайки и следствие не работоспособность аппарата. Во-первых — перегрев имеет место несмотря на все задумки производителя, а во вторых деформация платы. В обоих случаях происходит неизбежно нарушение пайки BGA, она крошится — и связано это с использованием без свинцовой пайки, пришедшая на смену свинцово содержащему припою, который обладал эластичностью и выдерживал температурные нагрузки, воздействия окружающей среды, некоторые деформации платы. Проблема в пайке имеет массовый характер, но бывает и подводные камни связанные с неисправностью самого чипа.


Как же происходит процесс ремонта техники, на примере iPhone, если есть необходимость перепаять микросхему с заменой или без .
Для начала происходит демонтаж защитных экранов с материнской платы (в свою очередь они являются в своем роде радиатором для нее же).
Далее зачищается компаунд (используется производителями для защиты контактной группы от воздействия окружающей среды, а также как электроизоляционный материал) вокруг микросхемы, во избежания подрыва компонентов находящихся вокруг.
Переходим к самому ответственному моменту — демонтаж микросхемы. Почему же это самый ответственный процесс в ремонте iPhone, потому что компаунд все также находится под микросхемой, и в момент нагревания чипа совместно с платой, строго при определенной температуре, мы нагреваем компаунд для его размягчения. Необходимо выждать момент, и опытным путем подорвать микросхему не повредив ее и не оторвав контактные площадки с платы и чипа. Далее происходит напайка новых шариковых выводов для дальнейшей установки на материнскую плату. Ну и финальный этап — установка подготовленной микросхемы точно на свое посадочное место на плате, во избежания слипания контактов шариковые выводы и далее нагревается. В процессе нагрева припой под микросхемой плавится, и при остывании прочно фиксирует чип на своем месте.

Заказать
звонок